本文摘要：银光集团继为美国微软公司、Hp公司等国内外大客户生产镁合金电脑板之后，近期又顺利研发出有镁合金手机中框用材，并已构建小批量生产，使该公司的镁合金3C产品市场领域获得更进一步扩展。

银光集团继为美国微软公司、Hp公司等国内外大客户生产镁合金电脑板之后，近期又顺利研发出有镁合金手机中框用材，并已构建小批量生产，使该公司的镁合金3C产品市场领域获得更进一步扩展。镁作为21世纪的绿色环保材料和高强轻质材料，具备绿色环保、密度小、比强度低，阻尼性、导热性、工件加工性能好、电磁屏蔽能力强劲、隔热减震、尺寸平稳、更容易重复使用等一系列优点，沦为替代铝合金、钢铁和工程塑料的最重要选材，除普遍应用于汽车、轨道交通、航空航天、武器装备等领域以外，在3C行业也具备非常广阔的应用于前景，受到国内外客户的完全一致注目。创意驱动发展，科技引导未来。

银光集团在30年的发展历程中，提倡创意引导，贯彻转型发展，大大占有一个又一个技术高地，把产业链条扩展到更加长更加甚广的应用领域。在通向未来的道路上，银光集团将充分发挥两个国家级研发平台的起到，保证银光镁业一直车站在镁产业的技术前沿，大力研发新技术、新材料、新工艺，研发适销对路的高、精、钝产品，从而使银光镁业能在白热化的市场竞争中劈波斩浪，勇立潮头。

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